창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-0603F100-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-0603F Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0603S, SF-0603F Material Declaration | |
3D 모델 | SF-0603F Series.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-0603F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.016 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
DC 내한성 | 0.088옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SF-0603F100-2TR SF0603F1002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-0603F100-2 | |
관련 링크 | SF-0603, SF-0603F100-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
08052U1R8BAT2A | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R8BAT2A.pdf | ||
VJ1808A561JBBAT4X | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A561JBBAT4X.pdf | ||
CPPC8L-A7BR-40.0TS | 40MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC8L-A7BR-40.0TS.pdf | ||
CRCW0402649RFKED | RES SMD 649 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402649RFKED.pdf | ||
MCA12060C1001FP500 | RES SMD 1K OHM 1% 0.4W 1206 | MCA12060C1001FP500.pdf | ||
TNPW25129K31BETG | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25129K31BETG.pdf | ||
TLK3104SAS | TLK3104SAS TI BGA | TLK3104SAS.pdf | ||
3308G TSSOP-8 T/R | 3308G TSSOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | 3308G TSSOP-8 T/R.pdf | ||
HY62V8100BLLT-85 | HY62V8100BLLT-85 HY TSOP | HY62V8100BLLT-85.pdf | ||
ICS874001AGI-02LF | ICS874001AGI-02LF IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | ICS874001AGI-02LF.pdf | ||
ZB6PD1-900 | ZB6PD1-900 Mini SMD or Through Hole | ZB6PD1-900.pdf |