창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-0603F080-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-0603F Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0603S, SF-0603F Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-0603F Series.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-0603F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.014 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.115옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SF-0603F080-2-ND SF-0603F080-2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-0603F080-2 | |
| 관련 링크 | SF-0603, SF-0603F080-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3ILR | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ILR.pdf | |
| RSMF1JT2R00 | RES MO 1W 2 OHM 5% AXIAL | RSMF1JT2R00.pdf | ||
![]() | HRS1-S-5V | HRS1-S-5V HKE SMD or Through Hole | HRS1-S-5V.pdf | |
![]() | 25C080-E/P | 25C080-E/P Microchi SMD or Through Hole | 25C080-E/P.pdf | |
![]() | BS14062 | BS14062 SANYO DIP | BS14062.pdf | |
![]() | 74ABT32DB | 74ABT32DB NXP SSOP | 74ABT32DB.pdf | |
![]() | ES1J_R2_10001 | ES1J_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ES1J_R2_10001.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3245APWRG | SN74CBTLV3245APWRG TI SSOP | SN74CBTLV3245APWRG.pdf | |
![]() | MAX809LD(4.63V) | MAX809LD(4.63V) ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX809LD(4.63V).pdf | |
![]() | AS5311-ATSU | AS5311-ATSU AUSTRIAMICROSYSTEMS CALL | AS5311-ATSU.pdf | |
![]() | HS-0111 | HS-0111 AKE SMD or Through Hole | HS-0111.pdf |