창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-0402S080-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-0402S Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0402F, SF-0402S Material Declaration | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-0402S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 800mA | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 24V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.00947 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W x 0.014" H(1.00mm x 0.52mm x 0.35mm) | |
DC 내한성 | 0.086옴 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | SF-0402S080-2-ND SF-0402S080-2TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-0402S080-2 | |
관련 링크 | SF-0402, SF-0402S080-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FMP300FRF73-27K | RES 27K OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-27K.pdf | |
![]() | 62205AN.HMWG,907598 | 62205AN.HMWG,907598 INTEL SMD or Through Hole | 62205AN.HMWG,907598.pdf | |
![]() | K48005 DP | K48005 DP ORIGINAL SSOP56 | K48005 DP.pdf | |
![]() | UB1114C-0005 | UB1114C-0005 STANLEY SMD or Through Hole | UB1114C-0005.pdf | |
![]() | GF100-375-A3 | GF100-375-A3 nVIDIA BGA | GF100-375-A3.pdf | |
![]() | 2222 048 65103 | 2222 048 65103 APEM SMD or Through Hole | 2222 048 65103.pdf | |
![]() | FD11SL1H301K-000 | FD11SL1H301K-000 TDK SMD or Through Hole | FD11SL1H301K-000.pdf | |
![]() | SH16L13 | SH16L13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SH16L13.pdf | |
![]() | PL102-10TC | PL102-10TC PHASELIN SOT23-6 | PL102-10TC.pdf | |
![]() | BCR3PM16L | BCR3PM16L MITSUBISHI TO-220F | BCR3PM16L.pdf | |
![]() | UPD8283AD | UPD8283AD NEC DIP | UPD8283AD.pdf | |
![]() | DT140N16KOF | DT140N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT140N16KOF.pdf |