창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-0402F315-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-0402F Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0402F, SF-0402S Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-0402F Series.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-0402F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 24V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.06304 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W x 0.014" H(1.00mm x 0.52mm x 0.35mm) | |
| DC 내한성 | 0.019옴 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | SF-0402F315-2-ND SF-0402F315-2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-0402F315-2 | |
| 관련 링크 | SF-0402, SF-0402F315-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-23-33S-48.000000E | OSC XO 3.3V 48MHZ ST | SIT1602BC-23-33S-48.000000E.pdf | |
![]() | AT0805CRD077K15L | RES SMD 7.15KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD077K15L.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUJ97MU | RES SMD 0.097 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WUJ97MU.pdf | |
![]() | B39391-R882-H210 | B39391-R882-H210 EPCOS SMD or Through Hole | B39391-R882-H210.pdf | |
![]() | BP5037B15 | BP5037B15 ROHM SMD or Through Hole | BP5037B15.pdf | |
![]() | KIA7035AP-AT | KIA7035AP-AT KEC TO-92 | KIA7035AP-AT.pdf | |
![]() | 1206 474K 100V | 1206 474K 100V PDC 1206 474K 100V | 1206 474K 100V.pdf | |
![]() | BD900-S | BD900-S BOURNS SMD or Through Hole | BD900-S.pdf | |
![]() | RVS-50V3R3MU-R | RVS-50V3R3MU-R ELNA SMD or Through Hole | RVS-50V3R3MU-R.pdf | |
![]() | T6401D | T6401D MOTOROLA SMD or Through Hole | T6401D.pdf | |
![]() | B82498-B3100J | B82498-B3100J ORIGINAL SMD or Through Hole | B82498-B3100J.pdf | |
![]() | 2SC2757T33 | 2SC2757T33 NEC SOT23 | 2SC2757T33.pdf |