창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-0402F315-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-0402F Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0402F, SF-0402S Material Declaration | |
3D 모델 | SF-0402F Series.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-0402F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3.15A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 24V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.06304 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W x 0.014" H(1.00mm x 0.52mm x 0.35mm) | |
DC 내한성 | 0.019옴 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | SF-0402F315-2-ND SF-0402F315-2TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-0402F315-2 | |
관련 링크 | SF-0402, SF-0402F315-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0603C470J3GACAUTO | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C470J3GACAUTO.pdf | |
![]() | CRCW0402470KJNED | RES SMD 470K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402470KJNED.pdf | |
![]() | TEC495 2406395 | TEC495 2406395 GLOGIC BGA | TEC495 2406395.pdf | |
![]() | UPB10162D | UPB10162D NEC DIP | UPB10162D.pdf | |
![]() | UBA2036T | UBA2036T NXP SSOP28 | UBA2036T.pdf | |
![]() | BYT61-600R | BYT61-600R ST MODULE | BYT61-600R.pdf | |
![]() | SKM75GA121D | SKM75GA121D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM75GA121D.pdf | |
![]() | MT6623CA | MT6623CA MTK BGA | MT6623CA.pdf | |
![]() | FQP8N60==Fairchild | FQP8N60==Fairchild ORIGINAL TO-220 | FQP8N60==Fairchild.pdf | |
![]() | BD6757 | BD6757 ROHM DIPSOP | BD6757.pdf |