창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-0402F300-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-0402F Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0402F, SF-0402S Material Declaration | |
3D 모델 | SF-0402F Series.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-0402F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 24V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.05427 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W x 0.014" H(1.00mm x 0.52mm x 0.35mm) | |
DC 내한성 | 0.02옴 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | SF-0402F300-2-ND SF-0402F300-2TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-0402F300-2 | |
관련 링크 | SF-0402, SF-0402F300-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CD2017ANL | CD2017ANL ORIGINAL DIP16 | CD2017ANL.pdf | |
![]() | MSA-0686-(A06) | MSA-0686-(A06) HEWLETT SMD or Through Hole | MSA-0686-(A06).pdf | |
![]() | LXT983CQ | LXT983CQ LEVELONE QFP | LXT983CQ.pdf | |
![]() | 1N6048AJANTX | 1N6048AJANTX MSC SMD or Through Hole | 1N6048AJANTX.pdf | |
![]() | 135.000M | 135.000M USI SMD or Through Hole | 135.000M.pdf | |
![]() | W3697VC240 | W3697VC240 WESTCODE SMD or Through Hole | W3697VC240.pdf | |
![]() | AQV214AH | AQV214AH ORIGINAL SOP | AQV214AH.pdf | |
![]() | PJ1587-3.3 | PJ1587-3.3 ORIGINAL TO-263 | PJ1587-3.3.pdf | |
![]() | KA75250M | KA75250M FAIRCHILD SOT89-3 | KA75250M.pdf | |
![]() | GSC3FLP-7989 | GSC3FLP-7989 SiRF SMD or Through Hole | GSC3FLP-7989.pdf | |
![]() | DAC5674IPHP+ | DAC5674IPHP+ TI QFP | DAC5674IPHP+.pdf | |
![]() | CR45U08JY | CR45U08JY MEDL SMD or Through Hole | CR45U08JY.pdf |