창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SESUB-PAN-T2541 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 0dBm | |
감도 | -70dBm(최대) | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 19.8mA | |
전류 - 전송 | 20.6mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-172695-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SESUB-PAN-T2541 | |
관련 링크 | SESUB-PAN, SESUB-PAN-T2541 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
UP050CH821J-A-BZ | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH821J-A-BZ.pdf | ||
CMF55249R00FERB70 | RES 249 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55249R00FERB70.pdf | ||
25JR10 | RES 0.1 OHM 5W 5% AXIAL | 25JR10.pdf | ||
CMF702M2100FKBF | RES 2.21M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702M2100FKBF.pdf | ||
PPT0500GXR5VA | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500GXR5VA.pdf | ||
817A/B/C | 817A/B/C LT SMD or Through Hole | 817A/B/C.pdf | ||
105M016 | 105M016 ORIGINAL SMD | 105M016.pdf | ||
TDT71V547 | TDT71V547 IDT QFP | TDT71V547.pdf | ||
MAX5060ETI+ | MAX5060ETI+ MAXIM QFN28 | MAX5060ETI+.pdf | ||
10-457194-089 | 10-457194-089 TYCO SMD or Through Hole | 10-457194-089.pdf | ||
BC858ALT1 SOT-23 | BC858ALT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | BC858ALT1 SOT-23.pdf | ||
HM62W8511CLJP-10 | HM62W8511CLJP-10 HIT TO-18 | HM62W8511CLJP-10.pdf |