창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SES08C03L04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SES08C03L04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-08 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SES08C03L04 | |
| 관련 링크 | SES08C, SES08C03L04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390GXCAJ | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390GXCAJ.pdf | |
![]() | PAT0805E3920BST1 | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3920BST1.pdf | |
![]() | RNF12DTD255R | RES 255 OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD255R.pdf | |
![]() | MB3759PF-G-BND-TF | MB3759PF-G-BND-TF FUJITSU SOP-16 | MB3759PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | 74LVC2G00DC +125 | 74LVC2G00DC +125 NXP VSSOP-8 | 74LVC2G00DC +125.pdf | |
![]() | 206-124 | 206-124 CTS SMD or Through Hole | 206-124.pdf | |
![]() | 10BRD24X12LC | 10BRD24X12LC MR DIP5 | 10BRD24X12LC.pdf | |
![]() | 1812XA101JAT2P | 1812XA101JAT2P AVX SMD or Through Hole | 1812XA101JAT2P.pdf | |
![]() | NZ2520SD | NZ2520SD NDK SMD or Through Hole | NZ2520SD.pdf | |
![]() | QM400HAH | QM400HAH ORIGINAL SMD or Through Hole | QM400HAH.pdf | |
![]() | SM5544TEW-16.0M | SM5544TEW-16.0M PLETRONICS SMD | SM5544TEW-16.0M.pdf | |
![]() | HE2C337M25025 | HE2C337M25025 SAMW DIP2 | HE2C337M25025.pdf |