창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEMT01DNIe | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEMT01DNIe | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEMT01DNIe | |
| 관련 링크 | SEMT01, SEMT01DNIe 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F40023AAT | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023AAT.pdf | |
![]() | FDB12N50FTM_WS | MOSFET N-CH 500V 11.5A D2PAK | FDB12N50FTM_WS.pdf | |
![]() | PFA1A47A | PFA1A47A NEC DIP | PFA1A47A.pdf | |
![]() | BR93LC56AF-E2 | BR93LC56AF-E2 ROHM SOP | BR93LC56AF-E2.pdf | |
![]() | ADSP21CSP01BS200 | ADSP21CSP01BS200 ADI SMD or Through Hole | ADSP21CSP01BS200.pdf | |
![]() | MB506PF-G-BND-SMD | MB506PF-G-BND-SMD FUJ SMD or Through Hole | MB506PF-G-BND-SMD.pdf | |
![]() | DSS7800SU | DSS7800SU DS QFN | DSS7800SU.pdf | |
![]() | NJU7712F0613 | NJU7712F0613 JRC SOT23-5 | NJU7712F0613.pdf | |
![]() | MAX2745ECM+T | MAX2745ECM+T MAXIM TQFP-48 | MAX2745ECM+T.pdf | |
![]() | TCSBS1C475KBAR | TCSBS1C475KBAR ORIGINAL SMD | TCSBS1C475KBAR.pdf | |
![]() | TAJD226K016RTX | TAJD226K016RTX AVX SMD or Through Hole | TAJD226K016RTX.pdf |