창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEMS10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEMS10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEMS10 | |
| 관련 링크 | SEM, SEMS10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111CTT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CTT.pdf | |
![]() | NPI-19J-172AH | Pressure Sensor 246.56 PSI (1700 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0 mV ~ 100 mV Cylinder | NPI-19J-172AH.pdf | |
![]() | MC14027BD | MC14027BD MOT SOP-16 | MC14027BD.pdf | |
![]() | PCD-25-350B | PCD-25-350B MW SMD or Through Hole | PCD-25-350B.pdf | |
![]() | CIL10J1R2KNC | CIL10J1R2KNC Samsung SMD or Through Hole | CIL10J1R2KNC.pdf | |
![]() | 558036-1 | 558036-1 TYCO con | 558036-1.pdf | |
![]() | 74LVC1G74DP | 74LVC1G74DP NXP TSSOP8 | 74LVC1G74DP.pdf | |
![]() | KS22126L11 | KS22126L11 MOT CDIP-20 | KS22126L11.pdf | |
![]() | BQ20420DRCR | BQ20420DRCR TI SOP | BQ20420DRCR.pdf | |
![]() | BCM56228B0IPBG | BCM56228B0IPBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM56228B0IPBG.pdf | |
![]() | FX10B-140P/14-SV(71) | FX10B-140P/14-SV(71) Hirose Connector | FX10B-140P/14-SV(71).pdf |