창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEM2006-BIN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEM2006-BIN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEM2006-BIN2 | |
| 관련 링크 | SEM2006, SEM2006-BIN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH855NP-272K | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 77mA 13.1 Ohm Max Radial | RCH855NP-272K.pdf | |
![]() | RCA12181R00FKEKLS | RES SMD 1 OHM 1W 1812 WIDE | RCA12181R00FKEKLS.pdf | |
![]() | Y14534K00000B9L | RES 4K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y14534K00000B9L.pdf | |
![]() | MTD7N20T4G | MTD7N20T4G ON SMD or Through Hole | MTD7N20T4G.pdf | |
![]() | Q33636E41029600 | Q33636E41029600 SEI SMD or Through Hole | Q33636E41029600.pdf | |
![]() | LE89116QVC.A | LE89116QVC.A ZARLINK N A | LE89116QVC.A.pdf | |
![]() | HEFGCJ150.000M | HEFGCJ150.000M TAITIEN SMD or Through Hole | HEFGCJ150.000M.pdf | |
![]() | LDB15C201A2100F-001 | LDB15C201A2100F-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB15C201A2100F-001.pdf | |
![]() | MAX4200EUK-T | MAX4200EUK-T MAX SMD or Through Hole | MAX4200EUK-T.pdf | |
![]() | MIC2214-2.7/3.0BML | MIC2214-2.7/3.0BML Micrel SMD | MIC2214-2.7/3.0BML.pdf | |
![]() | RP1315BNP-18OM | RP1315BNP-18OM SUMIDA SMD or Through Hole | RP1315BNP-18OM.pdf | |
![]() | ZC0204FKE07115K | ZC0204FKE07115K VITROHM SMD or Through Hole | ZC0204FKE07115K.pdf |