창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SEKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SEKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SEKB | |
관련 링크 | SE, SEKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1210WRB0745K3L | RES SMD 45.3KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0745K3L.pdf | |
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![]() | 18-0000162-03 | 18-0000162-03 ORIGINAL BGA | 18-0000162-03.pdf | |
![]() | PI74ALVTC16245VE | PI74ALVTC16245VE PERICOM SSOP-48 | PI74ALVTC16245VE.pdf | |
![]() | 156667-1 | 156667-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 156667-1.pdf | |
![]() | M3720- | M3720- ORIGINAL DIP8 | M3720-.pdf | |
![]() | TSM2N60CH | TSM2N60CH TS TO251 | TSM2N60CH.pdf | |
![]() | MOT5170109-00-01-L | MOT5170109-00-01-L INSP-N SMD or Through Hole | MOT5170109-00-01-L.pdf | |
![]() | PIF-21.4 | PIF-21.4 MINI SMD or Through Hole | PIF-21.4.pdf | |
![]() | THNCF1G02MA | THNCF1G02MA TOSHIBA SMD or Through Hole | THNCF1G02MA.pdf | |
![]() | FU-357SPA-x | FU-357SPA-x MITSUBISHI Module | FU-357SPA-x.pdf |