창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEK6675P01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEK6675P01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEK6675P01 | |
| 관련 링크 | SEK667, SEK6675P01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3CXXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CXXAC.pdf | |
| NRF51822-CDAB-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 56-UFBGA, WLCSP | NRF51822-CDAB-R.pdf | ||
![]() | HC6F600-S | HC6F600-S LEM SMD or Through Hole | HC6F600-S.pdf | |
![]() | CL233-1N0J100 | CL233-1N0J100 NONE NONE | CL233-1N0J100.pdf | |
![]() | TMP42C40P-1818 | TMP42C40P-1818 ORIGINAL DIP | TMP42C40P-1818.pdf | |
![]() | BFG425W-P5 | BFG425W-P5 NXP SOT-343 | BFG425W-P5.pdf | |
![]() | 616482-902 | 616482-902 INTEL CDIP40 | 616482-902.pdf | |
![]() | SI3225-KQR (P/B) | SI3225-KQR (P/B) ORIGINAL SMD or Through Hole | SI3225-KQR (P/B).pdf | |
![]() | PC5385 | PC5385 ON QFN | PC5385.pdf |