창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEK470M250ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEK Type | |
| 카탈로그 페이지 | 1979 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SEK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4.23옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.024"(26.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-1753 SEK470M250ST-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SEK470M250ST | |
| 관련 링크 | SEK470M, SEK470M250ST 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-83-33E-100.0000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8209AI-83-33E-100.0000Y.pdf | |
![]() | AU9254A21-HAS-HP | AU9254A21-HAS-HP ALCORMIC SSOP-28 | AU9254A21-HAS-HP.pdf | |
![]() | TCD42B1DND | TCD42B1DND AMD BGA121 | TCD42B1DND.pdf | |
![]() | MSCDI-2D18C-4R7NG | MSCDI-2D18C-4R7NG MAG SMD or Through Hole | MSCDI-2D18C-4R7NG.pdf | |
![]() | SG337T | SG337T ORIGINAL TO 5 | SG337T.pdf | |
![]() | KDZ22V-RTK | KDZ22V-RTK KEC SOD-323 | KDZ22V-RTK.pdf | |
![]() | EM91415K | EM91415K ORIGINAL SMD or Through Hole | EM91415K.pdf | |
![]() | SG-710ECK(25.000000) | SG-710ECK(25.000000) EPSON SMD or Through Hole | SG-710ECK(25.000000).pdf | |
![]() | MSM2300P | MSM2300P QUALCOMM BGA | MSM2300P.pdf | |
![]() | CPB8622-0251F | CPB8622-0251F SMK SMD or Through Hole | CPB8622-0251F.pdf | |
![]() | 1N4013 | 1N4013 MOT MODULE | 1N4013.pdf | |
![]() | TDA1517P/N3 112` | TDA1517P/N3 112` NXP SMD or Through Hole | TDA1517P/N3 112`.pdf |