창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SEGA315-5960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SEGA315-5960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP160PIN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SEGA315-5960 | |
관련 링크 | SEGA315, SEGA315-5960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216V-5620-W-T1 | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-5620-W-T1.pdf | |
![]() | 74F139F | 74F139F SPHI CDIP16 | 74F139F.pdf | |
![]() | C805F340 | C805F340 TI QFP | C805F340.pdf | |
![]() | RC70R1H155K-TPN | RC70R1H155K-TPN MARUWA SMD | RC70R1H155K-TPN.pdf | |
![]() | LQW1608A18NJ00T1M00-01 | LQW1608A18NJ00T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A18NJ00T1M00-01.pdf | |
![]() | APH-BNCJ-HDBNCP | APH-BNCJ-HDBNCP Amphenol SMD or Through Hole | APH-BNCJ-HDBNCP.pdf | |
![]() | DH210 | DH210 ORIGINAL DIP-7.8 | DH210.pdf | |
![]() | GDZJ43 | GDZJ43 PANJIT SOD-323 | GDZJ43.pdf | |
![]() | 1591CF2BK | 1591CF2BK ORIGINAL NEW | 1591CF2BK.pdf | |
![]() | UPA829TF NOPB | UPA829TF NOPB NEC SOT363 | UPA829TF NOPB.pdf |