창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEF303B-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEF303B-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEF303B-C | |
| 관련 링크 | SEF30, SEF303B-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B43510A188M7 | 1800µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 65 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510A188M7.pdf | ||
![]() | CS493295-CL | CS493295-CL CS PLCC-44 | CS493295-CL.pdf | |
![]() | GF104-400-A1 | GF104-400-A1 NVIDIA BGA | GF104-400-A1.pdf | |
![]() | Z86E2116ESB | Z86E2116ESB ZILOG DIP-40 | Z86E2116ESB.pdf | |
![]() | M8054X | M8054X SONY QFN | M8054X.pdf | |
![]() | S-80833ALUP-EAX-T2 | S-80833ALUP-EAX-T2 SII SOT-89-3 | S-80833ALUP-EAX-T2.pdf | |
![]() | 30482 | 30482 BOSCH SMD or Through Hole | 30482.pdf | |
![]() | W567S0804V02 | W567S0804V02 Winbond SMD or Through Hole | W567S0804V02.pdf | |
![]() | VE17P00511K | VE17P00511K AVX DIP | VE17P00511K.pdf | |
![]() | MP7623BD | MP7623BD MP CDIP18 | MP7623BD.pdf | |
![]() | P22TG-247R2Z4:1MLF | P22TG-247R2Z4:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P22TG-247R2Z4:1MLF.pdf | |
![]() | 2SJ601-ZK-E1-AZ | 2SJ601-ZK-E1-AZ RENESAS SMD or Through Hole | 2SJ601-ZK-E1-AZ.pdf |