창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEED-XDS560PLUS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEED-XDS560PLUS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEED-XDS560PLUS | |
| 관련 링크 | SEED-XDS5, SEED-XDS560PLUS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300FXBAJ | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXBAJ.pdf | |
![]() | RMCP2010FT15R4 | RES SMD 15.4 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT15R4.pdf | |
![]() | SFR2500005232FR500 | RES 52.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500005232FR500.pdf | |
![]() | STAC9783S-LA2 | STAC9783S-LA2 SIG Call | STAC9783S-LA2.pdf | |
![]() | TLP3113-F | TLP3113-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3113-F.pdf | |
![]() | STPCI2GDYI | STPCI2GDYI ST BGA | STPCI2GDYI.pdf | |
![]() | D780024ACW-034 | D780024ACW-034 NEC DIP64 | D780024ACW-034.pdf | |
![]() | 1AB03911CAAA. | 1AB03911CAAA. ALCATEL PLCC-68 | 1AB03911CAAA..pdf | |
![]() | SKY65038-70LF | SKY65038-70LF SKYWORKSSOLUTIONS SMD or Through Hole | SKY65038-70LF.pdf | |
![]() | 210848-4 | 210848-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210848-4.pdf | |
![]() | MAX6327UR29-T | MAX6327UR29-T MAXIM SOT23-3 | MAX6327UR29-T.pdf |