창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SEED-XDS100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SEED-XDS100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | USB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SEED-XDS100 | |
관련 링크 | SEED-X, SEED-XDS100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.1800MB-C0 | 30.18MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.1800MB-C0.pdf | |
![]() | CRCW12183R83FKEK | RES SMD 3.83 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12183R83FKEK.pdf | |
![]() | XPC0.3GFSH | Pressure Sensor ±0.3 PSI (±2.07 kPa) Compound Male - 0.19" (4.83mm) Tube 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module | XPC0.3GFSH.pdf | |
![]() | BD3611 | BD3611 ROHM TSSOP | BD3611.pdf | |
![]() | DS26C31ATN | DS26C31ATN NS DIP16 | DS26C31ATN.pdf | |
![]() | C3225X7R2A474KT0L0U | C3225X7R2A474KT0L0U TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2A474KT0L0U.pdf | |
![]() | 13521802 | 13521802 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 13521802.pdf | |
![]() | 399-10-105-10-009001 | 399-10-105-10-009001 PRECI-DIP ORIGINAL | 399-10-105-10-009001.pdf | |
![]() | SN74LS38245DBR | SN74LS38245DBR TI SSOP38 | SN74LS38245DBR.pdf | |
![]() | TVSG27VES-01JPT | TVSG27VES-01JPT CHENMKO FBPD-923 | TVSG27VES-01JPT.pdf | |
![]() | TEMSV21A155M8R | TEMSV21A155M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSV21A155M8R.pdf | |
![]() | PC357N3T-C | PC357N3T-C SHARP SMD | PC357N3T-C.pdf |