창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SED13503FO1A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SED13503FO1A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SED13503FO1A1 | |
| 관련 링크 | SED1350, SED13503FO1A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B27M00000.pdf | |
![]() | NX1612AA-40MHZ-EXS00A-CS05020 | 40MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -20°C ~ 100°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1612AA-40MHZ-EXS00A-CS05020.pdf | |
![]() | 0603 5A | 0603 5A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 5A.pdf | |
![]() | CD74HC374M96 | CD74HC374M96 TI SOP20 | CD74HC374M96.pdf | |
![]() | PM5312-BI | PM5312-BI PMC BGA | PM5312-BI.pdf | |
![]() | TK19H50C,2SK1544,2SK3905,2SK3906 | TK19H50C,2SK1544,2SK3905,2SK3906 TOSHIBA SMD or Through Hole | TK19H50C,2SK1544,2SK3905,2SK3906.pdf | |
![]() | K5D1257DCM | K5D1257DCM SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1257DCM.pdf | |
![]() | RY4V-UL-D12 | RY4V-UL-D12 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY4V-UL-D12.pdf | |
![]() | M6005 | M6005 ORIGINAL SMD or Through Hole | M6005.pdf | |
![]() | MSM30R0080030TSK | MSM30R0080030TSK N/A SMD or Through Hole | MSM30R0080030TSK.pdf | |
![]() | TDA18271HD | TDA18271HD NXP QFN | TDA18271HD.pdf | |
![]() | SMP1002705 | SMP1002705 SGS SMT | SMP1002705.pdf |