창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SED13502FOOB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SED13502FOOB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SED13502FOOB | |
| 관련 링크 | SED1350, SED13502FOOB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B12M80000 | 12.8MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B12M80000.pdf | |
![]() | 500R07L2R0BV4TX | 500R07L2R0BV4TX JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07L2R0BV4TX.pdf | |
![]() | G2RK-1A-12V | G2RK-1A-12V OMRON SMD or Through Hole | G2RK-1A-12V.pdf | |
![]() | H24-1B83 | H24-1B83 ORIGINAL SMD or Through Hole | H24-1B83.pdf | |
![]() | PMR100HZPFV10LO | PMR100HZPFV10LO ROHM 1812 | PMR100HZPFV10LO.pdf | |
![]() | TB1031 | TB1031 TOSHIBA DIP | TB1031.pdf | |
![]() | TIC43 | TIC43 TI MSOP8 | TIC43.pdf | |
![]() | TNPW0402220JT-1 | TNPW0402220JT-1 DALE SMD | TNPW0402220JT-1.pdf | |
![]() | EP2SGX130GF1508C3N | EP2SGX130GF1508C3N ALTERA BGA | EP2SGX130GF1508C3N.pdf | |
![]() | LT1844ES5-BYP | LT1844ES5-BYP LT SMD or Through Hole | LT1844ES5-BYP.pdf | |
![]() | HCS301/I/SN | HCS301/I/SN MICROCHIP SOP | HCS301/I/SN.pdf | |
![]() | PPC750CXEJP90-3 | PPC750CXEJP90-3 IBM BGA | PPC750CXEJP90-3.pdf |