창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SEB6060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SEB6060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SEB6060 | |
관련 링크 | SEB6, SEB6060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R5CXXAP | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5CXXAP.pdf | ||
VJ1210A102KXEAT | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A102KXEAT.pdf | ||
VJ0805D100FXCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100FXCAP.pdf | ||
ERJ-S1DF8202U | RES SMD 82K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF8202U.pdf | ||
LP5952TL-1.2/NOPB | LP5952TL-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5952TL-1.2/NOPB.pdf | ||
581B700D | 581B700D PANASONIC SMD or Through Hole | 581B700D.pdf | ||
TSM-108-01-L-SV-005-P-TR | TSM-108-01-L-SV-005-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-108-01-L-SV-005-P-TR.pdf | ||
5353184-5 | 5353184-5 TE/Tyco/AMP Connector | 5353184-5.pdf | ||
TL74HC541AP | TL74HC541AP TOSHIBA DIP | TL74HC541AP.pdf | ||
MK2127RFE-1% | MK2127RFE-1% ROED SMD or Through Hole | MK2127RFE-1%.pdf | ||
MF-R900F | MF-R900F Bourns 30V9A | MF-R900F.pdf |