창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE8820N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE8820N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE8820N | |
| 관련 링크 | SE88, SE8820N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H4R3CD01D | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H4R3CD01D.pdf | |
![]() | T86D107K010EAAL | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107K010EAAL.pdf | |
![]() | Z8018020 | Z8018020 ZILOG PLCC | Z8018020.pdf | |
![]() | SIAD902X01-AP | SIAD902X01-AP SAMSUNG DIP | SIAD902X01-AP.pdf | |
![]() | MC10351 | MC10351 MOTOROLA PLCC-28 | MC10351.pdf | |
![]() | MSM7620001GSK | MSM7620001GSK oki SMD or Through Hole | MSM7620001GSK.pdf | |
![]() | PCI1250FAGNE | PCI1250FAGNE TI BGA | PCI1250FAGNE.pdf | |
![]() | 1762AA/1 | 1762AA/1 TI TSSOP20 | 1762AA/1.pdf | |
![]() | CSD313E | CSD313E ORIGINAL TO-220 | CSD313E.pdf | |
![]() | WL1270BYFVR | WL1270BYFVR TI SMD or Through Hole | WL1270BYFVR.pdf | |
![]() | 2SC1623 A | 2SC1623 A NEC SOT-23 | 2SC1623 A.pdf |