창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE809-4.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE809-4.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE809-4.0 | |
관련 링크 | SE809, SE809-4.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005JB1C224M050BB | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1C224M050BB.pdf | |
![]() | 08055U2R4CAT2A | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U2R4CAT2A.pdf | |
![]() | RN73C1J18R7BTDF | RES SMD 18.7 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J18R7BTDF.pdf | |
![]() | 336K10BH | 336K10BH AVX SMD or Through Hole | 336K10BH.pdf | |
![]() | UCC3875DWP | UCC3875DWP UC SOP28 | UCC3875DWP.pdf | |
![]() | XC2V200FG676 | XC2V200FG676 XILINX BGA | XC2V200FG676.pdf | |
![]() | C7500M-LAE | C7500M-LAE ORIGINAL QFP100 | C7500M-LAE.pdf | |
![]() | CSI24C08WI-GT3 | CSI24C08WI-GT3 CSI/ON SOP | CSI24C08WI-GT3.pdf | |
![]() | IXTQ230N085T | IXTQ230N085T IXYS TO-3P | IXTQ230N085T.pdf | |
![]() | HN58C256AFP10 | HN58C256AFP10 HITACIH SOP | HN58C256AFP10.pdf | |
![]() | KRM-40MCP | KRM-40MCP PEMOCON SMD or Through Hole | KRM-40MCP.pdf |