창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE5532D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE5532D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE5532D | |
관련 링크 | SE55, SE5532D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805WRB073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB073K57L.pdf | |
![]() | F51382E | F51382E FUJITSU DIP-18 | F51382E.pdf | |
![]() | PT7M6119NLC4E | PT7M6119NLC4E PT SC70-4 | PT7M6119NLC4E.pdf | |
![]() | MB606R49PF-G-BND | MB606R49PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606R49PF-G-BND.pdf | |
![]() | UC1856J883B | UC1856J883B TI SMD or Through Hole | UC1856J883B.pdf | |
![]() | XCP860TCZP66D4 | XCP860TCZP66D4 TI QFN | XCP860TCZP66D4.pdf | |
![]() | 1N248RA | 1N248RA IR DO-5 | 1N248RA.pdf | |
![]() | GRM36COG090D050 | GRM36COG090D050 MURATA SMD or Through Hole | GRM36COG090D050.pdf | |
![]() | FTLF1318P2BCL | FTLF1318P2BCL Finisar SMD or Through Hole | FTLF1318P2BCL.pdf |