창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE5532AD8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE5532AD8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE5532AD8R | |
| 관련 링크 | SE5532, SE5532AD8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SIT6163DK | SOCKET CRD4 4P 3225 2724 6P 3225 | SIT6163DK.pdf | ||
![]() | AIML-0603-1R8K-T | 1.8µH Shielded Multilayer Inductor 25mA 950 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIML-0603-1R8K-T.pdf | |
![]() | S3C2550 | S3C2550 SAMSUNG QFP | S3C2550.pdf | |
![]() | BTS550P | BTS550P Infineon TO3P | BTS550P.pdf | |
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![]() | G6ZU-1FE 12VDC | G6ZU-1FE 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6ZU-1FE 12VDC.pdf | |
![]() | TMP86CP11AN-1A66 | TMP86CP11AN-1A66 TOSHIBA DIP | TMP86CP11AN-1A66.pdf | |
![]() | BU406 # | BU406 # ORIGINAL TO-220 | BU406 #.pdf | |
![]() | BCM6335KPBG | BCM6335KPBG BROADCOM BGA | BCM6335KPBG.pdf | |
![]() | GC9100MS020 | GC9100MS020 ORIGINAL DIP | GC9100MS020.pdf | |
![]() | 78XT | 78XT AVAGO J | 78XT.pdf | |
![]() | WB1C687M10016 | WB1C687M10016 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1C687M10016.pdf |