창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE5532AD8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE5532AD8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE5532AD8R | |
| 관련 링크 | SE5532, SE5532AD8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LM5068MMX-3 | LM5068MMX-3 NS MSOP-8 | LM5068MMX-3.pdf | |
![]() | ZX2518V446AAG | ZX2518V446AAG ZTE SMD or Through Hole | ZX2518V446AAG.pdf | |
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![]() | ADG723ACPZ-REEL7 | ADG723ACPZ-REEL7 ADI LFCSP8 | ADG723ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | IMISC621CXB | IMISC621CXB CYPRESS SMD or Through Hole | IMISC621CXB.pdf | |
![]() | MN41C425608 | MN41C425608 PAN PDIP | MN41C425608.pdf | |
![]() | NLP-1750+ | NLP-1750+ MINI SMD or Through Hole | NLP-1750+.pdf | |
![]() | D784218AGF-518-3BA | D784218AGF-518-3BA NEC/SHARP QFP100 | D784218AGF-518-3BA.pdf | |
![]() | JPD303N009 | JPD303N009 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD303N009.pdf | |
![]() | BUJ302AX,127 | BUJ302AX,127 NXP SOT186A | BUJ302AX,127.pdf |