창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE521/BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE521/BCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE521/BCA | |
| 관련 링크 | SE521, SE521/BCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3E686K020D0600 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E686K020D0600.pdf | |
| RH0502R500FE02 | RES CHAS MNT 2.5 OHM 1% 50W | RH0502R500FE02.pdf | ||
![]() | 05D431KJ | 05D431KJ RUILON DIP | 05D431KJ.pdf | |
![]() | CLA73032CW | CLA73032CW ORIGINAL QFP | CLA73032CW.pdf | |
![]() | PIC18F2450-I/SP4AP | PIC18F2450-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2450-I/SP4AP.pdf | |
![]() | 1/4W 0.33R | 1/4W 0.33R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W 0.33R.pdf | |
![]() | ADC12L034 | ADC12L034 AD SMD or Through Hole | ADC12L034.pdf | |
![]() | MIC39510-1.8BT | MIC39510-1.8BT MICREL TO-220 | MIC39510-1.8BT.pdf | |
![]() | BUK437-800A | BUK437-800A PHI TO-3P | BUK437-800A.pdf | |
![]() | T7A1 | T7A1 T 6SOT23 | T7A1.pdf | |
![]() | 4452A210 | 4452A210 INTEL CPU | 4452A210.pdf |