창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE400M1R00B3F-0811 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE400M1R00B3F-0811 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE400M1R00B3F-0811 | |
관련 링크 | SE400M1R00, SE400M1R00B3F-0811 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP383333100JF02W0 | 0.033µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383333100JF02W0.pdf | |
![]() | DMNH6042SSD-13 | MOSFET N-CH | DMNH6042SSD-13.pdf | |
![]() | 4922R-44J | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 33 Ohm Max 2-SMD | 4922R-44J.pdf | |
![]() | 5579551 | 5579551 AMP SMD or Through Hole | 5579551.pdf | |
![]() | 550C582T350FC2D | 550C582T350FC2D CDE DIP | 550C582T350FC2D.pdf | |
![]() | 74LS164DR(new+no pb) | 74LS164DR(new+no pb) TI SOIC14 | 74LS164DR(new+no pb).pdf | |
![]() | A602B55A62 | A602B55A62 ORIGINAL SMD or Through Hole | A602B55A62.pdf | |
![]() | HCP6 | HCP6 HKE DIP-SOP | HCP6.pdf | |
![]() | QT160 | QT160 QUANTUM SMD or Through Hole | QT160.pdf | |
![]() | QCPL4718 | QCPL4718 Agilent/HEWLE DIPSOP | QCPL4718.pdf | |
![]() | EPM3256AFI256 | EPM3256AFI256 ALTERA BGA | EPM3256AFI256.pdf |