창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE400 | |
| 관련 링크 | SE4, SE400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRNPO9BN181 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN181.pdf | |
![]() | BF1719 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 325 Ohm @ 100MHz ID 0.256" Dia (6.50mm) OD 0.701" W x 0.760" H (17.80mm x 19.50mm) Length 1.280" (32.50mm) | BF1719.pdf | |
![]() | JANX2N3997 | JANX2N3997 MOT DO-3 | JANX2N3997.pdf | |
![]() | MP2432 | MP2432 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP2432.pdf | |
![]() | K5P128BCM-0070 | K5P128BCM-0070 SAMSUNG BGA | K5P128BCM-0070.pdf | |
![]() | XC2S100-5TQG14 | XC2S100-5TQG14 XILINX TQFP | XC2S100-5TQG14.pdf | |
![]() | RB2-50VR1MD1 | RB2-50VR1MD1 ELNA DIP | RB2-50VR1MD1.pdf | |
![]() | CSC3305CP | CSC3305CP ORIGINAL DIP-24 | CSC3305CP.pdf | |
![]() | SR0403101KL | SR0403101KL ABC SMD or Through Hole | SR0403101KL.pdf | |
![]() | CE6218E21M | CE6218E21M CE SOT-23-5 | CE6218E21M.pdf | |
![]() | 10M220K | 10M220K CHOKE SMD or Through Hole | 10M220K.pdf | |
![]() | CPH5803-TR | CPH5803-TR SANYO SOT-153 | CPH5803-TR.pdf |