창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE384 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE384 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE384 | |
관련 링크 | SE3, SE384 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B105KAPWPNE | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B105KAPWPNE.pdf | |
T543D337K006AHW0407505 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543D337K006AHW0407505.pdf | ||
![]() | HI1806T600R-10 | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 1806 (4516 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 6A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HI1806T600R-10.pdf | |
![]() | CP0020390R0KE66 | RES 390 OHM 20W 10% AXIAL | CP0020390R0KE66.pdf | |
![]() | B57861S104J40 | B57861S104J40 EPCOS DIP | B57861S104J40.pdf | |
![]() | F930E107MBA | F930E107MBA nichicon B | F930E107MBA.pdf | |
![]() | CL32B223KGFNNN | CL32B223KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL32B223KGFNNN.pdf | |
![]() | M59MR032C120GC | M59MR032C120GC NS NULL | M59MR032C120GC.pdf | |
![]() | P89V660FA,512 | P89V660FA,512 NXP SMD or Through Hole | P89V660FA,512.pdf | |
![]() | MN64733 | MN64733 Panasonic QFP | MN64733.pdf | |
![]() | JANS1N7047CCT3 | JANS1N7047CCT3 ORIGINAL SMD or Through Hole | JANS1N7047CCT3.pdf | |
![]() | PM1008S-821M-RC | PM1008S-821M-RC BOURNS NA | PM1008S-821M-RC.pdf |