창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE370C756FZT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE370C756FZT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE370C756FZT | |
| 관련 링크 | SE370C7, SE370C756FZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS286F23IET | 28.63636MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F23IET.pdf | |
![]() | CRCW040268R0FKED | RES SMD 68 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040268R0FKED.pdf | |
![]() | LM810M3-2.63/05+ | LM810M3-2.63/05+ NS SMD or Through Hole | LM810M3-2.63/05+.pdf | |
![]() | LQH21A56NJ04M | LQH21A56NJ04M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH21A56NJ04M.pdf | |
![]() | TDA9887HN/V4,518 | TDA9887HN/V4,518 NXP TDA9887HN HVQFN32 RE | TDA9887HN/V4,518.pdf | |
![]() | SDV3216A090C162NPTF | SDV3216A090C162NPTF ORIGINAL SMD | SDV3216A090C162NPTF.pdf | |
![]() | SB1060F 10A60V | SB1060F 10A60V ORIGINAL TO-220F | SB1060F 10A60V.pdf | |
![]() | LT1679IS#TRPBF | LT1679IS#TRPBF LT SOP14 | LT1679IS#TRPBF.pdf | |
![]() | D03-20P | D03-20P ORIGINAL SMD or Through Hole | D03-20P.pdf | |
![]() | PJSR05T | PJSR05T PANJIT SOT143 | PJSR05T.pdf | |
![]() | AXK530149AG1 | AXK530149AG1 PANSONIC SMD or Through Hole | AXK530149AG1.pdf | |
![]() | Q9846#59 | Q9846#59 AGILENT 4P | Q9846#59.pdf |