창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE1J226M08005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE1J226M08005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE1J226M08005 | |
관련 링크 | SE1J226, SE1J226M08005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCT06030C3161FP500 | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3161FP500.pdf | |
![]() | CRCW040239K2FKTD | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040239K2FKTD.pdf | |
![]() | SMA5.0CA | SMA5.0CA ctc-semicon SMA | SMA5.0CA.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-XJP | MD5832-D256-V3Q18-XJP M-SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-XJP.pdf | |
![]() | XR2208CN | XR2208CN XR CDIP | XR2208CN.pdf | |
![]() | PKB4102 | PKB4102 Ericsson SMD or Through Hole | PKB4102.pdf | |
![]() | AD8052ARM H4A | AD8052ARM H4A AD MSOP8 | AD8052ARM H4A.pdf | |
![]() | MCP2301I/SS | MCP2301I/SS MIC SMD or Through Hole | MCP2301I/SS.pdf | |
![]() | LM2674DX-3.3 | LM2674DX-3.3 NSC LLP-16 | LM2674DX-3.3.pdf | |
![]() | EEFUE0E221MR | EEFUE0E221MR PANASONIC SMD or Through Hole | EEFUE0E221MR.pdf | |
![]() | T5AW5-5GA5 | T5AW5-5GA5 TOSHIBA QFP | T5AW5-5GA5.pdf | |
![]() | LLQ2G471MHSB | LLQ2G471MHSB NICHICON SMD or Through Hole | LLQ2G471MHSB.pdf |