창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE050M6R80B2F-0511 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE050M6R80B2F-0511 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE050M6R80B2F-0511 | |
| 관련 링크 | SE050M6R80, SE050M6R80B2F-0511 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB0717R8L | RES SMD 17.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0717R8L.pdf | |
![]() | TPA2005D | TPA2005D TI SMD or Through Hole | TPA2005D.pdf | |
![]() | 89C51IC2-IL | 89C51IC2-IL ATMEL PLCC | 89C51IC2-IL.pdf | |
![]() | C8051F331-GM. | C8051F331-GM. SILICON QFN20 | C8051F331-GM..pdf | |
![]() | KSC945GGBU | KSC945GGBU F TO-92 | KSC945GGBU.pdf | |
![]() | MCP3907T-I/SS | MCP3907T-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3907T-I/SS.pdf | |
![]() | BF909AR TEL:82766440 | BF909AR TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF909AR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0E6230A0 | 0E6230A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0E6230A0.pdf | |
![]() | SG-8002CA4.0000M | SG-8002CA4.0000M EPCOS SMD | SG-8002CA4.0000M.pdf | |
![]() | RN1303XC | RN1303XC TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1303XC.pdf | |
![]() | 000770/M022478 | 000770/M022478 ORIGINAL QFP | 000770/M022478.pdf | |
![]() | SMM0204MS150549R1BE | SMM0204MS150549R1BE DRALORIC SMD or Through Hole | SMM0204MS150549R1BE.pdf |