창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE-2104-24VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE-2104-24VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RELAY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE-2104-24VDC | |
| 관련 링크 | SE-2104, SE-2104-24VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H7R7DD01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H7R7DD01D.pdf | |
![]() | P6KE440A-E3/54 | TVS DIODE 376VWM 602VC DO204AC | P6KE440A-E3/54.pdf | |
![]() | SDR0604-101KL | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 700 mOhm Max Nonstandard | SDR0604-101KL.pdf | |
![]() | TCM810RENB | TCM810RENB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810RENB.pdf | |
![]() | L8731 | L8731 L DIP | L8731.pdf | |
![]() | 3700250000 | 3700250000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3700250000.pdf | |
![]() | H5MS1262EFP-J3E | H5MS1262EFP-J3E HYNIX FBGA | H5MS1262EFP-J3E.pdf | |
![]() | P83C562FBA/025 | P83C562FBA/025 PHILIPS PLCC | P83C562FBA/025.pdf | |
![]() | SPP-3-R47-10 | SPP-3-R47-10 SP SMD or Through Hole | SPP-3-R47-10.pdf | |
![]() | DDR-SJS-R2 | DDR-SJS-R2 DOMINAT ROHS | DDR-SJS-R2.pdf | |
![]() | 11FHJ-SM1-GAN-TB | 11FHJ-SM1-GAN-TB JST SMD | 11FHJ-SM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | DM11251-J1 | DM11251-J1 FOXCONN SMD or Through Hole | DM11251-J1.pdf |