창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE NH82801IB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE NH82801IB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE NH82801IB | |
관련 링크 | SE NH82, SE NH82801IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I32A24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A24M57600.pdf | |
![]() | AC0603FR-072K4L | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-072K4L.pdf | |
![]() | RG3216V-6980-W-T1 | RES SMD 698 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-6980-W-T1.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-2K15 | RES 2.15K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-2K15.pdf | |
![]() | TDA19989AET/C189,5 | TDA19989AET/C189,5 NXP SMD or Through Hole | TDA19989AET/C189,5.pdf | |
![]() | STI5518BVB | STI5518BVB ORIGINAL QFP | STI5518BVB.pdf | |
![]() | LE82PM965SLA5U | LE82PM965SLA5U INTEL BGA | LE82PM965SLA5U.pdf | |
![]() | 16.25MHZ/FA-365/10PF/20PPM | 16.25MHZ/FA-365/10PF/20PPM EPSON 6 3.5MM | 16.25MHZ/FA-365/10PF/20PPM.pdf | |
![]() | ADM237 | ADM237 AD SOP24 | ADM237.pdf | |
![]() | HN62444BPC24 | HN62444BPC24 HIT DIP | HN62444BPC24.pdf | |
![]() | HST-24001SAR | HST-24001SAR CROUP-TEK SOP | HST-24001SAR.pdf | |
![]() | PK70C60 | PK70C60 SANREX SMD or Through Hole | PK70C60.pdf |