창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDWL3216CA15NKTF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDWL3216CA15NKTF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDWL3216CA15NKTF | |
관련 링크 | SDWL3216C, SDWL3216CA15NKTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31C330JBCNNNC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C330JBCNNNC.pdf | ||
VJ0805D300KXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KXPAC.pdf | ||
AC1206JR-07820KL | RES SMD 820K OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-07820KL.pdf | ||
CDCS502PERF-EVM | CDCS502PERF-EVM ORIGINAL BOARD | CDCS502PERF-EVM.pdf | ||
BCR12PM8LA5PRFMD | BCR12PM8LA5PRFMD MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR12PM8LA5PRFMD.pdf | ||
N82S131I | N82S131I NSC CDIP-16 | N82S131I.pdf | ||
SDO-3.15-160 | SDO-3.15-160 TALEMA DIP | SDO-3.15-160.pdf | ||
POMAP730BGZG(OMAP730B) | POMAP730BGZG(OMAP730B) TI BGA | POMAP730BGZG(OMAP730B).pdf | ||
B429-2-C | B429-2-C ORIGINAL DIP | B429-2-C.pdf | ||
HAA9P-51929 | HAA9P-51929 INTERSIL SMD | HAA9P-51929.pdf | ||
G6AU-274P-ST-US-DC24V | G6AU-274P-ST-US-DC24V OMRON DIP-SOP | G6AU-274P-ST-US-DC24V.pdf | ||
PSDH70/14 | PSDH70/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSDH70/14.pdf |