창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDWL2012C47NJSTF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDWL2012C47NJSTF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDWL2012C47NJSTF | |
관련 링크 | SDWL2012C, SDWL2012C47NJSTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECQ-V1563JM5 | 0.056µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1563JM5.pdf | ||
ECS-250-18-33Q-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-33Q-DS.pdf | ||
ATNY15-1SU | ATNY15-1SU AT SO-8 | ATNY15-1SU.pdf | ||
BM10B-SRSS-TB | BM10B-SRSS-TB JST SMD or Through Hole | BM10B-SRSS-TB.pdf | ||
LXV25VB1800M-12.5X35 | LXV25VB1800M-12.5X35 NCC DIP | LXV25VB1800M-12.5X35.pdf | ||
W29EE011T-90 | W29EE011T-90 WINBOND TSOP | W29EE011T-90.pdf | ||
H5PS1G63JFR-E3I | H5PS1G63JFR-E3I HYNIX FBGA | H5PS1G63JFR-E3I.pdf | ||
24LC64BT-I / SN | 24LC64BT-I / SN MICROCHIP SOP-8 | 24LC64BT-I / SN.pdf | ||
RC1206-07330K | RC1206-07330K YAG SMD or Through Hole | RC1206-07330K.pdf | ||
49958-1 | 49958-1 ORIGINAL SOP | 49958-1.pdf | ||
OARS-1-R015-F-LF | OARS-1-R015-F-LF IRC SMD or Through Hole | OARS-1-R015-F-LF.pdf | ||
3521/0 | 3521/0 NO BGA | 3521/0.pdf |