창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDV708Q A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDV708Q A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDV708Q A | |
관련 링크 | SDV70, SDV708Q A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237945115 | 1.1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237945115.pdf | ||
82222C | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 104 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 82222C.pdf | ||
1330R-62J | 56µH Unshielded Inductor 100mA 5.7 Ohm Max 2-SMD | 1330R-62J.pdf | ||
ATC600S1R3BT250XT | ATC600S1R3BT250XT AMERICANTECHNICALCERAMICS ORIGINAL | ATC600S1R3BT250XT.pdf | ||
MT5380LMCU | MT5380LMCU MTK QFP256 | MT5380LMCU.pdf | ||
MB623803PF-G-BND | MB623803PF-G-BND SAMSUNG SMD | MB623803PF-G-BND.pdf | ||
RD4.3E-T1B2 | RD4.3E-T1B2 NEC DO35 | RD4.3E-T1B2.pdf | ||
AT25160AN-10SI | AT25160AN-10SI ATMEL SOP-8 | AT25160AN-10SI.pdf | ||
32965 | 32965 CalChip SMD or Through Hole | 32965.pdf | ||
MAX483CSA-TG074 | MAX483CSA-TG074 MAXIM SOP8P | MAX483CSA-TG074.pdf | ||
65155-001LF | 65155-001LF FCI SMD or Through Hole | 65155-001LF.pdf | ||
HD63A21RFP | HD63A21RFP HIT DIP-24 | HD63A21RFP.pdf |