창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDT8909-RC-QN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDT8909-RC-QN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDT8909-RC-QN | |
관련 링크 | SDT8909, SDT8909-RC-QN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U909DYNDCAWL45 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U909DYNDCAWL45.pdf | |
![]() | 402F32012IKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IKT.pdf | |
![]() | RG1005R-12R4-D-T10 | RES SMD 12.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-12R4-D-T10.pdf | |
![]() | AT0402CRD0747K5L | RES SMD 47.5K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0747K5L.pdf | |
![]() | HI1-301/883 | HI1-301/883 INTERSIL DIP-14 | HI1-301/883.pdf | |
![]() | RD6.8F-T7 B1 | RD6.8F-T7 B1 NEC DO41 | RD6.8F-T7 B1.pdf | |
![]() | BH6014B | BH6014B ROHM QFP-48 | BH6014B.pdf | |
![]() | T493B336M006CH | T493B336M006CH KEMET SMD or Through Hole | T493B336M006CH.pdf | |
![]() | KBL23G | KBL23G KODENSHI ROHS | KBL23G.pdf | |
![]() | F20C60D | F20C60D MOSPEC TO-220 | F20C60D.pdf | |
![]() | 09DB | 09DB TI BGA | 09DB.pdf | |
![]() | LM336DE4-2-5 | LM336DE4-2-5 TexasInstruments SMD or Through Hole | LM336DE4-2-5.pdf |