창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDT7260B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDT7260B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDT7260B | |
관련 링크 | SDT7, SDT7260B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3KASMC36AHE3_A/I | TVS DIODE 36VWM 58.1VC DO214AB | 3KASMC36AHE3_A/I.pdf | |
![]() | RT2010FKE0753K6L | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0753K6L.pdf | |
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![]() | ST3843B | ST3843B ST SMD or Through Hole | ST3843B.pdf | |
![]() | LC4256C75F256B-10I | LC4256C75F256B-10I ORIGINAL BGA | LC4256C75F256B-10I.pdf | |
![]() | HGT1S20N60C3R | HGT1S20N60C3R HARRIS TO262 | HGT1S20N60C3R.pdf | |
![]() | TSC962CPA | TSC962CPA TELCOM SMD or Through Hole | TSC962CPA.pdf | |
![]() | EFD30/15/9-3C94 | EFD30/15/9-3C94 FERROX SMD or Through Hole | EFD30/15/9-3C94.pdf | |
![]() | IBM25PPC970MP6EB54BAZ | IBM25PPC970MP6EB54BAZ IBM BGA | IBM25PPC970MP6EB54BAZ.pdf | |
![]() | AF82801JB | AF82801JB INTEL BGA | AF82801JB.pdf | |
![]() | FTS-113-02-L-DV-TR | FTS-113-02-L-DV-TR SAMTEC ORIGINAL | FTS-113-02-L-DV-TR.pdf |