창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDT0804T-470M-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDT0804T-470M-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDT0804T-470M-S | |
관련 링크 | SDT0804T-, SDT0804T-470M-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR295A222JARTR1 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR295A222JARTR1.pdf | |
![]() | EC35-3C81-E100 | EC35-3C81-E100 FERROX SMD or Through Hole | EC35-3C81-E100.pdf | |
![]() | P603G | P603G ORIGINAL DIP | P603G.pdf | |
![]() | CR03AM | CR03AM MIT DIP | CR03AM.pdf | |
![]() | G6B-111AP-US-24VDC | G6B-111AP-US-24VDC OMRON DIP | G6B-111AP-US-24VDC.pdf | |
![]() | TLP181.GR | TLP181.GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181.GR.pdf | |
![]() | MB89195AP-G-400 | MB89195AP-G-400 FUJ DIP-28 | MB89195AP-G-400.pdf | |
![]() | FRU900-30 | FRU900-30 Fuzetec 30V9A | FRU900-30.pdf | |
![]() | MVU18-156DMK | MVU18-156DMK M SMD or Through Hole | MVU18-156DMK.pdf | |
![]() | SDM40E20LS | SDM40E20LS DIODES SOT-23 | SDM40E20LS.pdf | |
![]() | HFW12R1STE9LF | HFW12R1STE9LF FRAMATOME SMD or Through Hole | HFW12R1STE9LF.pdf | |
![]() | MAX1697UEUTG16 | MAX1697UEUTG16 MAXIM SOT | MAX1697UEUTG16.pdf |