창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDT0402T-3R3M-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDT0402T-3R3M-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDT0402T-3R3M-S | |
관련 링크 | SDT0402T-, SDT0402T-3R3M-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T607101834BT | SCR FAST SW 175A 1000V TO-93 | T607101834BT.pdf | |
![]() | YC324-FK-07309KL | RES ARRAY 4 RES 309K OHM 2012 | YC324-FK-07309KL.pdf | |
![]() | CMF65232K00FKEA11 | RES 232K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65232K00FKEA11.pdf | |
![]() | ELC06D390E | ELC06D390E PANASONIC DIP | ELC06D390E.pdf | |
![]() | ZB4PD-42-SMA+ | ZB4PD-42-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZB4PD-42-SMA+.pdf | |
![]() | BCM7413ZKFEB03G | BCM7413ZKFEB03G BROADCOM BGA | BCM7413ZKFEB03G.pdf | |
![]() | MICRF011BN | MICRF011BN MICREL DIP | MICRF011BN.pdf | |
![]() | LA58-P | LA58-P LEM SMD or Through Hole | LA58-P.pdf | |
![]() | GRM188R71E105K | GRM188R71E105K MURATA SMD or Through Hole | GRM188R71E105K.pdf | |
![]() | TL2274C | TL2274C TI SOP14 | TL2274C.pdf | |
![]() | TOKIN0EOE907 | TOKIN0EOE907 NEC QFN | TOKIN0EOE907.pdf | |
![]() | UMW0G471MDD1TD | UMW0G471MDD1TD NICHICON DIP | UMW0G471MDD1TD.pdf |