창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDSDB-256-768 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDSDB-256-768 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDSDB-256-768 | |
관련 링크 | SDSDB-2, SDSDB-256-768 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F50011CKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CKR.pdf | |
![]() | AT6441601-6 | AT6441601-6 ATMEL TSOP | AT6441601-6.pdf | |
![]() | 501-0002-3 | 501-0002-3 TI DIP-14P | 501-0002-3.pdf | |
![]() | SGM5018 | SGM5018 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGM5018.pdf | |
![]() | MAX6421XS29+T | MAX6421XS29+T MAXIM SC70-4 | MAX6421XS29+T.pdf | |
![]() | CXK5863P-20 | CXK5863P-20 SONY DIP-28 | CXK5863P-20.pdf | |
![]() | HU32G101MCYWPEC | HU32G101MCYWPEC HITACHI DIP | HU32G101MCYWPEC.pdf | |
![]() | DSEI2X31-06P | DSEI2X31-06P IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X31-06P.pdf | |
![]() | C17831-144A1-Y | C17831-144A1-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | C17831-144A1-Y.pdf | |
![]() | TDC05D410 | TDC05D410 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDC05D410.pdf | |
![]() | SW329RTR | SW329RTR MA-COM SMD or Through Hole | SW329RTR.pdf |