창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDS850R-103M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDS850 Series | |
카탈로그 페이지 | 1790 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SDS850R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.5A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.413" L x 0.315" W(10.50mm x 8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.80mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | DN7567-2 DN7567-2-ND DN7567TR SDS850R103M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDS850R-103M | |
관련 링크 | SDS850R, SDS850R-103M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.2500MB-C0 | 30.25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2500MB-C0.pdf | |
![]() | RCP1206B100RJS3 | RES SMD 100 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B100RJS3.pdf | |
![]() | RCP0505B130RJS3 | RES SMD 130 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B130RJS3.pdf | |
![]() | M45PE05 | M45PE05 ST QFNSOP | M45PE05.pdf | |
![]() | FUSE-POLY-1.1A/16V-1210 | FUSE-POLY-1.1A/16V-1210 LITEON 1210 | FUSE-POLY-1.1A/16V-1210.pdf | |
![]() | MT5LC128K8D4DJ-15 | MT5LC128K8D4DJ-15 Micron SOJ32 | MT5LC128K8D4DJ-15.pdf | |
![]() | 232215621002 | 232215621002 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 232215621002.pdf | |
![]() | AD8079BR-REEL | AD8079BR-REEL AD SOP-8 | AD8079BR-REEL.pdf | |
![]() | MT45W1ML16PAFA-70 IT | MT45W1ML16PAFA-70 IT MICRON BGA | MT45W1ML16PAFA-70 IT.pdf | |
![]() | B82464-G2223M | B82464-G2223M EPCOS SMD | B82464-G2223M.pdf | |
![]() | A7-5170-5 | A7-5170-5 HARRIS CDIP-8 | A7-5170-5.pdf | |
![]() | UPD442000AGUBB85X9JH | UPD442000AGUBB85X9JH NEC SMD or Through Hole | UPD442000AGUBB85X9JH.pdf |