창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDS1208-330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDS1208-330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDS1208-330M | |
| 관련 링크 | SDS1208, SDS1208-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035ALT | 38MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ALT.pdf | |
![]() | CRCW04024M12FKED | RES SMD 4.12M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024M12FKED.pdf | |
![]() | URG3216L-152-L-T05 | RES SMD 1.5K OHM 0.01% 1/4W 1206 | URG3216L-152-L-T05.pdf | |
![]() | 2450FB39A050E | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 1008 (2520 Metric) | 2450FB39A050E.pdf | |
![]() | 3366P-1-204 | 3366P-1-204 BOURNS SMD or Through Hole | 3366P-1-204.pdf | |
![]() | LQG18HN56NJ00 | LQG18HN56NJ00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN56NJ00.pdf | |
![]() | TLP112A (TPL) | TLP112A (TPL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP112A (TPL).pdf | |
![]() | KB3886A2 | KB3886A2 ENE QFP | KB3886A2.pdf | |
![]() | C8051F700-GQR | C8051F700-GQR SILICONL TQFP64 | C8051F700-GQR.pdf | |
![]() | 3209K2163 | 3209K2163 IBM SMD or Through Hole | 3209K2163.pdf | |
![]() | C822G184J61C000 | C822G184J61C000 XIAMENFARATRONIC SMD or Through Hole | C822G184J61C000.pdf | |
![]() | RY-1215S | RY-1215S MAX SMD or Through Hole | RY-1215S.pdf |