창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR7030-3R5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDR7030 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR7030 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SDR7030.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SDR7030 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.5µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.2A | |
전류 - 포화 | 2.6A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 38m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 17 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 59MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.276" W(7.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDR7030-3R5M | |
관련 링크 | SDR7030, SDR7030-3R5M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC0402JRNPO9BN331 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN331.pdf | |
![]() | V890-1AX1-A1 | V890-1AX1-A1 BFI SMD or Through Hole | V890-1AX1-A1.pdf | |
![]() | RS1094B-LRIP | RS1094B-LRIP RFM SMD or Through Hole | RS1094B-LRIP.pdf | |
![]() | FFFN | FFFN N/A SOT-343 | FFFN.pdf | |
![]() | TC74HC648P | TC74HC648P TC DIP | TC74HC648P.pdf | |
![]() | NT39695A11H-C0755A | NT39695A11H-C0755A ORIGINAL SMD | NT39695A11H-C0755A.pdf | |
![]() | V53C318160AK50 | V53C318160AK50 ORIGINAL SOIC | V53C318160AK50.pdf | |
![]() | HJR1-2C-5V | HJR1-2C-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | HJR1-2C-5V.pdf | |
![]() | EP1SGX10CF672C6N | EP1SGX10CF672C6N ALTERA BGA | EP1SGX10CF672C6N.pdf | |
![]() | 355A/23 | 355A/23 FAI SOT-23 | 355A/23.pdf | |
![]() | HD6437042P19F | HD6437042P19F HITACHI QFP | HD6437042P19F.pdf | |
![]() | V24A24C400A3 | V24A24C400A3 VICOR SMD or Through Hole | V24A24C400A3.pdf |