창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDR1806-8R2ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDR1806 Series | |
| 3D 모델 | SDR1806.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SDR1806 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 전류 - 포화 | 9.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 20m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 27MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.720" L x 0.551" W(18.30mm x 14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDR1806-8R2ML | |
| 관련 링크 | SDR1806, SDR1806-8R2ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | SDK6 | SDK6 SEMTECH SOP8 | SDK6.pdf | |
![]()  | G6BK-1114P-US 5VDC | G6BK-1114P-US 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6BK-1114P-US 5VDC.pdf | |
![]()  | HS-4301E/F | HS-4301E/F ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-4301E/F.pdf | |
![]()  | DALM55342K02B33 | DALM55342K02B33 DALE SMD or Through Hole | DALM55342K02B33.pdf | |
![]()  | HY57Y561620FTP-H | HY57Y561620FTP-H HYNIX TSOP | HY57Y561620FTP-H.pdf | |
![]()  | BD663A | BD663A ST TO-220 | BD663A.pdf | |
![]()  | C0603X5R0J153MT | C0603X5R0J153MT TDK O2O1 | C0603X5R0J153MT.pdf | |
![]()  | OX16PC1954TQC60A1 | OX16PC1954TQC60A1 OXFOKD QFP | OX16PC1954TQC60A1.pdf | |
![]()  | 0402-684Z | 0402-684Z SAMSUNG SMD | 0402-684Z.pdf | |
![]()  | SN65LBC171DWR | SN65LBC171DWR TI SOP20-7.2 | SN65LBC171DWR.pdf | |
![]()  | FH19SC-40 | FH19SC-40 ORIGINAL PCS | FH19SC-40.pdf |