창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDR0906-682KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDR0906 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0906 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SDR0906.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SDR0906 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | 140mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 23옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 90 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.413" W(12.50mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.248"(6.30mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | SDR0906-682KL-ND SDR0906-682KLTR SDR0906682KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDR0906-682KL | |
| 관련 링크 | SDR0906, SDR0906-682KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J1K47BTG | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K47BTG.pdf | |
![]() | 59C11-I/SM | 59C11-I/SM MICROCHIP SMD | 59C11-I/SM.pdf | |
![]() | LAE65F-CBEA-24-1 | LAE65F-CBEA-24-1 OSRAM P-LCC-4 | LAE65F-CBEA-24-1.pdf | |
![]() | B0505(X)T-1W | B0505(X)T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0505(X)T-1W.pdf | |
![]() | TG2H214220 | TG2H214220 TriQuint SMD or Through Hole | TG2H214220.pdf | |
![]() | FRN91-12BB | FRN91-12BB Honeywell SMD or Through Hole | FRN91-12BB.pdf | |
![]() | BU4S66F TEL:82766440 | BU4S66F TEL:82766440 ROHM SOT153 | BU4S66F TEL:82766440.pdf | |
![]() | RN1402(T5LF) | RN1402(T5LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1402(T5LF).pdf | |
![]() | ICS85314AGI-11 | ICS85314AGI-11 ICS SOP | ICS85314AGI-11.pdf | |
![]() | AN5622 | AN5622 PAN DIP-16 | AN5622.pdf | |
![]() | HA17339FP | HA17339FP RENESAS SOP14 | HA17339FP.pdf |