창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDR0906-150ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDR0906 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0906 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SDR0906.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SDR0906 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.9A | |
| 전류 - 포화 | 2.9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 22MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.413" W(12.50mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.248"(6.30mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDR0906-150ML | |
| 관련 링크 | SDR0906, SDR0906-150ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-12.288MHZ-D4Y-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-12.288MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | YC324-FK-071K02L | RES ARRAY 4 RES 1.02K OHM 2012 | YC324-FK-071K02L.pdf | |
![]() | XN1401 TEL:82766440 | XN1401 TEL:82766440 PANASONIC SMD or Through Hole | XN1401 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TCA4311DRE4 | TCA4311DRE4 TI/TEXAS TI | TCA4311DRE4.pdf | |
![]() | 1808CG680JEBB00 | 1808CG680JEBB00 YAGEO SMD | 1808CG680JEBB00.pdf | |
![]() | 3329H-1-202**9F-CLS | 3329H-1-202**9F-CLS BOURNS SMD | 3329H-1-202**9F-CLS.pdf | |
![]() | HX15-NP | HX15-NP LEM SMD or Through Hole | HX15-NP.pdf | |
![]() | JTX2N3868 | JTX2N3868 MOT CAN3 | JTX2N3868.pdf | |
![]() | TL061CP3 | TL061CP3 TIS Call | TL061CP3.pdf | |
![]() | TSD-005 | TSD-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSD-005.pdf | |
![]() | LM6154BCN | LM6154BCN NS DIP-14 | LM6154BCN.pdf |