창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR0805-331KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDR0805 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0805 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SDR0805.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SDR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 330µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | 580mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.26옴최대 | |
Q @ 주파수 | 12 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.307" L x 0.307" W(7.80mm x 7.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.209"(5.30mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SDR0805-331KL-ND SDR0805331KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDR0805-331KL | |
관련 링크 | SDR0805, SDR0805-331KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
VJ1206Y472JBLAT4X | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y472JBLAT4X.pdf | ||
ERJ-S06J163V | RES SMD 16K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J163V.pdf | ||
ERX-2SJ3R0A | RES 3 OHM 2W 5% AXIAL | ERX-2SJ3R0A.pdf | ||
ATV750-10DM/883 | ATV750-10DM/883 ALTERA DIP | ATV750-10DM/883.pdf | ||
1010CN | 1010CN XR CDIP20 | 1010CN.pdf | ||
NJM081 | NJM081 JRC DIP SMD | NJM081.pdf | ||
LT1090CS | LT1090CS LT SOP20 | LT1090CS.pdf | ||
MB47201PF-G-BND | MB47201PF-G-BND FUJI SOP | MB47201PF-G-BND.pdf | ||
KTC3879/RY | KTC3879/RY KEC SOT-23 | KTC3879/RY.pdf | ||
T23P06E | T23P06E ON TO263 | T23P06E.pdf | ||
CESSL1V101M0812AD | CESSL1V101M0812AD SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL1V101M0812AD.pdf | ||
SYBD-22-172HP | SYBD-22-172HP MINI SMD or Through Hole | SYBD-22-172HP.pdf |