창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR0703-390KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDR0703 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0703 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SDR0703.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SDR0703 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 39µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | 730mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 18 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 18MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.256" L x 0.177" W(6.50mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SDR0703-390KL-ND SDR0703390KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDR0703-390KL | |
관련 링크 | SDR0703, SDR0703-390KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UMP1T-S2W-S2W-S2W-DNN-DQQ-60-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1T-S2W-S2W-S2W-DNN-DQQ-60-A.pdf | |
![]() | XC6401FF23MR | XC6401FF23MR SOT3 SMD or Through Hole | XC6401FF23MR.pdf | |
![]() | MT47H128M16HG-3 IT ES:A | MT47H128M16HG-3 IT ES:A MIC BGA | MT47H128M16HG-3 IT ES:A.pdf | |
![]() | 93C66A-SU2.7 | 93C66A-SU2.7 ORIGINAL SOP-8 | 93C66A-SU2.7.pdf | |
![]() | SST9013 | SST9013 TOSHIBA SOT-23 | SST9013.pdf | |
![]() | MT4C1M16E5TC-6 | MT4C1M16E5TC-6 MT TSOP | MT4C1M16E5TC-6.pdf | |
![]() | 51005-0400 | 51005-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 51005-0400.pdf | |
![]() | W164C | W164C N/A SOP | W164C.pdf | |
![]() | WDD30-03S2U | WDD30-03S2U CHINFA DIP8 | WDD30-03S2U.pdf | |
![]() | IR 2302 | IR 2302 IOR DIP-8 | IR 2302.pdf | |
![]() | M37271MF-245SP | M37271MF-245SP MIT DIP-52 | M37271MF-245SP.pdf | |
![]() | K4S28233F-MM75 | K4S28233F-MM75 SAMSUNG BGA | K4S28233F-MM75.pdf |