창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR0604TTEB6R8M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDR0604TTEB6R8M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O6O4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDR0604TTEB6R8M | |
관련 링크 | SDR0604TT, SDR0604TTEB6R8M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.4250 | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0034.4250.pdf | ||
![]() | HAT1234 | HAT1234 RENESAS VSON-8 | HAT1234.pdf | |
![]() | 7E08N-4R7N | 7E08N-4R7N SAGAMI SMD | 7E08N-4R7N.pdf | |
![]() | HD2F3P(0)-T1 | HD2F3P(0)-T1 NEC SOT89 | HD2F3P(0)-T1.pdf | |
![]() | B537 | B537 NEC TO-220 | B537.pdf | |
![]() | XL1010-BD-000V | XL1010-BD-000V MIMIX SMD or Through Hole | XL1010-BD-000V.pdf | |
![]() | X9312TP | X9312TP XICOR DIP8 | X9312TP.pdf | |
![]() | ES3006 | ES3006 XEMICS SOP | ES3006.pdf | |
![]() | 2DI100Z-120-E | 2DI100Z-120-E FUJI SMD or Through Hole | 2DI100Z-120-E.pdf | |
![]() | EE2-3S | EE2-3S NEC SMD or Through Hole | EE2-3S.pdf | |
![]() | LM5021 | LM5021 NS MINI SOIC | LM5021.pdf |